PCB端子焊接中的常見問題

2022年11月21日

PCB接線板，也稱為“PCB接線板”，是安裝在PCB上的接線板。
一般來說，PCB端子排可分為四種類型：插頭式、直接焊接式、彈簧式和圍欄式。對于直接焊接型、圍欄型和彈簧型端子，其與電路板的連接主要取決于接線板上的焊腳。插頭型端子由插頭和插座組成，插座也有焊腳，因此與電路板的連接也取決于焊腳。在下文中，我們將介紹PCB端子焊接時經(jīng)常出現(xiàn)的問題。我希望這對你有幫助！
焊接，也稱為“焊接和熔合”，是一種通過加熱、高溫或高壓連接金屬或其他熱塑性材料的制造工藝和技術(shù)。
PCB端子焊接中的常見問題
1、焊接故障
焊料和元件引線之間或焊料和銅箔之間存在非常明顯的灰黑色邊界，焊料朝著邊界凹陷，這導致端子無法正常工作。
原因分析
1）組件引線未清潔、鍍錫或氧化；
2）印刷電路板清潔不好，噴涂的助焊劑質(zhì)量差。
2、焊料堆積
焊點松動、白色且無光澤。這可能會導致強度不足和焊接錯誤！
原因分析
1）焊料質(zhì)量差；
2）焊接溫度不足；
3）當焊接未冷凝時，組件引線松動。
3、焊料過多
焊料表面是凸的，這不僅浪費焊料，還可能包含缺陷。
原因分析
焊料抽真空太晚了。
4、焊料太少
焊接面積小于焊盤的80%，焊料不能形成光滑的接合表面。
原因分析
1）焊料流動性差或焊料過早退出；
2）通量不足；
3）焊接時間太短。
5、松香釬焊
焊縫中含有松香渣，這會導致強度不足和連續(xù)性差，并且可能會斷斷續(xù)續(xù)。
原因分析
1）焊機過多或無效；
2）焊接時間和加熱不足；
3）未去除表面氧化膜。
6、過熱
焊點為白色，無金屬光澤，表面粗糙。接合焊盤容易剝離并且強度降低。
原因分析
烙鐵功率太大，加熱時間太長。
7、冷焊接
表面像豆腐渣，有時有裂縫。這導致強度低和導電性差。
原因分析
焊料在凝結(jié)前會晃動。
8、滲透性差
焊料與焊件之間的界面過大且不光滑。這會導致低強度、無連接或開/關(guān)。
原因分析
1）焊件未清潔；
2）通量不足或質(zhì)量差；
3）焊件未充分加熱。
9、不對稱
焊料不會充滿焊盤，導致強度不足。
原因分析
1）焊料流動性差；
2）通量不足或質(zhì)量差；
3）加熱不足。
10、松開
導線或元件引線可能會移動，導致導通性差或無導通性。
原因分析
1）在焊接未冷凝之前，引線移動導致間隙；
2）導線處理不當（不良或未浸泡）。
11、吉布
由于鋒利，外觀不佳，容易造成橋接。
原因分析
1）通量太少，加熱時間太長；
2）烙鐵退出角度不當。
12、橋接
相鄰導線連接，導致電氣短路。
原因分析
1）過度焊接；
2）烙鐵退出角度不當。
13、針孔
目視檢查或低功率放大器可以看到孔。結(jié)果，強度不足，焊點容易腐蝕。
原因分析
引線和焊盤孔之間的間隙過大。
14、氣泡
鉛的根部有一個火焰噴涂焊料凸起，內(nèi)部有空洞。雖然傳導是暫時的，但長期很容易造成傳導不良。
原因分析
1）引線與焊盤孔間隙大；
2）導線浸潤不良；
3）雙面板插塞通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。
15、銅箔翹起
銅箔從印刷板上剝離，導致印刷板損壞。
原因分析
焊接時間過長，溫度過高。
16、剝離
焊點從銅箔上脫落（而不是從銅箔和印刷電路板上），導致開路。
原因分析
襯墊上的金屬涂層不良。