PCB接線端子，也稱“印刷線路板接線端子”，是安裝在PCB線路板上的接線端子。

通常來說，PCB接線端子可分為插拔式、直焊式、彈簧式和柵欄式等四類，對于直焊式、柵欄式和彈簧式端子來說，他們與線路板的連接主要靠接線端子上的焊針，插拔式端子由插頭和插座構(gòu)成，插座上也有焊腳，故而與線路板的連接也是靠焊腳。而下文置恒卓能就為介紹一下PCB接線端子焊接時(shí)常常出現(xiàn)的問題，希望對大家有所幫助!

焊接，也稱作“熔接、镕接”，是一類以加熱、高溫或者高壓的方式連結(jié)金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。

PCB接線端子焊接時(shí)常常出現(xiàn)的問題

一、虛焊

錫焊與元器件引線或與銅箔中間有非常明顯灰黑色分界，錫焊向分界凹陷，從而導(dǎo)致端子不能正常工作。

原因分析

1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化;

2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

二、焊料堆積

焊點(diǎn)構(gòu)造松散、呈現(xiàn)白色、無光澤。從而導(dǎo)致強(qiáng)度不足，可能虛焊!

原因分析

1)焊料質(zhì)量不好;

2)焊接溫度不夠;

3)錫焊未凝結(jié)時(shí)，元器件引線松脫。

三、焊料過多

焊料面呈凸形，不僅浪費(fèi)焊料，而且可能包藏缺陷。

原因分析

錫焊撤離過遲。

四、焊料過少

焊接面積少于焊盤的80%，焊料未形成平滑的接合面。

原因分析

1)錫焊流動(dòng)性差或錫焊撤離過早;

2)助焊劑不足;

3)焊接時(shí)間太短。

五、松香焊

焊縫中夾有松香渣，導(dǎo)致強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

原因分析

1)焊機(jī)過多或已失效;

2)焊接時(shí)間不足，加熱不足;

3)表面氧化膜未去除。

六、過熱

焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。導(dǎo)致焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。

原因分析

烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長。

七、冷焊

表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。導(dǎo)致強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。

原因分析

焊料未凝結(jié)前有抖動(dòng)。

八、浸潤不良

焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。導(dǎo)致強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。

原因分析

1)焊件清理不干凈;

2)助焊劑不足或質(zhì)量差;

3)焊件未充分加熱。

九、不對稱

錫焊未流滿焊盤，就會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不足。

原因分析

1)焊料流動(dòng)性不好;

2)助焊劑不足或質(zhì)量差;

3)加熱不足。

十、松脫

導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)，從而造成導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

原因分析

1)錫焊未凝結(jié)前引線移動(dòng)造成空隙;

2)引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

十一、拉尖

出現(xiàn)尖，從而導(dǎo)致外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。

原因分析

1)助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長;

2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

十二、橋接

相鄰導(dǎo)線連接，導(dǎo)致電氣短路。

原因分析

1)錫焊過多;

2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

十三、針孔

目測或低倍放大器可見有孔。導(dǎo)致強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

原因分析

引線與焊盤孔的間隙過大。

十四、氣泡

引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。雖然暫時(shí)導(dǎo)通，但長時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

原因分析

1)引線與焊盤孔間隙大;

2)引線浸潤不良;

3)雙面板堵通孔焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

十五、銅箔翹起

銅箔從印制板上剝離，導(dǎo)致印制板已損壞。

原因分析

焊接時(shí)間太長，溫度過高。

十六、剝離

焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)，導(dǎo)致斷路。

原因分析

焊盤上金屬鍍層不良。

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